在线国际商报讯 有数据显示，亚太地区半导体市场将在2007年达到1166亿美元，而中国的市场份额自2003年起已经产生显著变化，将是未来几年内带动亚太地区半导体市场持续蓬勃发展的主动力之一。中国半导体市场的蓬勃发展吸引了全球厂商的目光，特别是有“近水楼台”优势的日本企业。日前，全球第三、日本第一的半导体厂商株式会社瑞萨科技宣布启动“大中国工程”，将在未来几年内加强中国市场的销售，推进中国本土设计开发力量。

　　中国半导体行业协会副理事长毕克允认为，随着生产和需求市场的快速发展，中国将成为全球主要的集成电路市场和产业基地。2003年，中国国内半导体市场需求已经达到2074亿元人民币，2004年的市场成长速度更将达到35％。而国内半导体厂商的供给能力只能满足不到20％的市场需求。毕克允强调，国外先进厂商生产基地的内移是中国半导体产业健康的发展趋势。

　　正是看准了中国半导体市场的潜力，瑞萨科技董事长兼执行副社长伊藤正义日前在接受记者采访时强调：“在世界半导体市场中，特别要将中国市场的成功作为最优先的课题”。为此，一个专门负责该公司中国市场统一规划与管理的子公司―――瑞萨半导体管理（中国）有限公司7月1日正式在上海运营。伊藤正义表示，目前瑞萨科技已经在中国国内投资了300亿日元，还计划以后三年之内再投资300亿日元。与此相对应，瑞萨科技的市场胃口也不小。伊藤正义宣称，瑞萨科技将在2003年中国市场销售额突破800亿日元的基础上，2004年实现突破1000亿日元的销售目标，2007年有望达到3000亿日元的业绩水平。2007年以后，瑞萨中国的发展速度将保持30％以上，以实现2010年6500亿日元的业绩预期。

　　瑞萨科技是2003年4月由原日立公司半导体事业部和三菱电机半导体事业部合并成立的目前日本最大的半导体生产厂商，也是紧跟英特尔和三星电子之后的世界第三大半导体供应商。