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美国ITC对粘结片、覆铜板和制成品线路板发起337调查
发布时间: 2008-11-18   来源:商务部

  2008年11月5日,应美国伊索拉公司(Isola USA Corporation)的申请,美国国际贸易委员会(ITC)对粘结片、覆铜板和制成品线路板(Prepegs, Laminates, and Finished Circuit Boards)正式发起337调查。涉案产品是用于生产印刷线路板的环氧树脂材料。

  2008年10月6日,美国伊索拉公司向美国国际贸易委员会提出对涉案企业发起337调查的申请。原告诉称,出口到美国并在美国国内市场销售的上述涉案产品侵犯了其专利权,要求美国国际贸易委员会发布普遍排除令和禁止令。

  目前,美国国际贸易委员会已正式确定了7家涉案企业,分别为:中国腾辉电子(苏州)有限公司(VENTEC Electronics (Suzhou) Co., Ltd., of China)、腾辉电子(香港)有限公司(VENTEC Electronics (HK) Co., Ltd., of Hong Kong)、美国加州VGL有限公司(VGL USA LLC, Fullerton, CA)、台耀科技有限公司(Taiwan Union Technology Corp., Taiwan)、台湾联茂电子股份有限公司(ITEQ Corporation, Taiwan)、广东生益科技股份有限公司(Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd., China)和美国加州新美亚通讯设备有限公司(Sanmina-ScI Corporation, San Jose, CA)。这与原告提起337调查申请时美国ITC初步确定的9家企业相比减少了2家,分别为:美国加州Paramount CCL Supply公司(Paramount CCL Supply, Orange, CA)和美国加州Coatek有限公司(Coatek Inc., Santa Clara, CA.)。



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