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阜康国际投资有限公司计划在北京兴建一家总投资额达6亿美元的半导体芯片厂，投资分两期进行，预计2007年二季度建成投产，规划月产能为5万个芯片。昨天，阜康国际董事会秘书透露，工厂将于下月开始动工，一期全面投产时，月产能将达3万个8英寸芯片。
据悉，该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂。阜康国际前期将注入1亿美元在林河工业区注册成立一个全资子公司―――阜康同创（北京）微电子公司。阜康同创除了负责建设完整的芯片生产及代工业务外，还将投资成立IC设计与营销公司。所产8英寸芯片主要供应计算机、通讯、消费类电子及汽车电子领域。
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